玻璃封装NTC热敏电阻元件欧盟 RoHS 指令豁免
来源：本站 更新时间：2016-09-02 09:57:35 查看次数：
2014 年1 月9 日 ， 欧盟在官方公报上发布一系列指令 ， 对RoHS 指令65/EU 附件III 和附件IV 中的豁免条款进行修订 。
附件III是关于一般电子电气设备的豁免条款，此次修订增加了一条关于荧光灯汞含量的豁免条款1(g)。此次修订增加第21~34条豁免条款，并对第12条豁免进行了修订。其中就包括了玻璃封装的NTC热敏电阻，截至目前RoHS指令中现行有效的豁免条款详见下文。
2011/65/EU 附件 III ， 一般电子电气设备适用的豁免条款 ：
2011/65/EU 附件 III ， 一般电子电气设备适用的豁免条款 ：
1. 单端 (紧凑型) 荧光灯中的汞含量不得超过：
1(a). 用于一般照明用途，功率＜30W：2.5 毫克/灯；
1(b). 用于一般照明用途，30W≤功率＜50W：3.5 毫克/灯；
1(c). 用于一般照明用途，50W≤功率＜150W：5 毫克/灯；
1(d). 用于一般照明用途，功率≥150W：15 毫克/灯；
1(e). 用于一般照明用途，管直径≤17 毫米的圆形或方形灯：7 毫克/灯；
1(f). 特殊用途：5 毫克/灯；
1(g). 用于一般照明用途，功率＜30W、寿命≥ 20000 小时：3.5 毫克/灯， 有效期至
2017 年 年 12 月 月 31 日 。
2(a). 用于一般照明用途的双端直型荧光灯中的汞含量不得超过：
2(a)(1). 正常使用寿命、管直径＜9 毫米的三基色荧光灯 (例如 T2) ：4毫克/灯；
2(a)(2). 正常使用寿命、9 毫米≤管直径≤17 毫米的三基色荧光灯 (例如 T5) ：3毫克/
灯；
2(a)(3). 正常使用寿命、17 毫米＜管直径≤28 毫米的三基色荧光灯 (例如 T8) ：3.5毫
克/灯；
2(a)(4). 正常使用寿命下、管直径＞28 毫米的三基色荧光灯 (例如 T12)：3.5毫克/灯；
2(a)(5). 长寿命 (≥25000 小时) 的三基色荧光灯： 5毫克/灯。
2(b). 其他类型荧光灯中汞含量不得超过：
2(b)(2). 非直型卤化磷酸盐灯：15 毫克/灯， 有效期至 2016 年 年 4 月 月 13 日；
2(b)(3). 管直径＞17 毫米的非直型三基色荧光灯 (例如 T9) ：15毫克/灯；
2(b)(4). 用于其他一般照明用途或特殊照明用途的灯 (例如感应灯) ：15毫克/灯。
3. 特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯 (CCFL 和 EEFL) 中的汞含量不得超过：
3(a). 较短长度 (≤500 毫米)： 3.5毫克/灯；
3(b). 中等长度 (500 毫米＜长度≤1500 毫米)：5 毫克/灯；
3(c). 较长长度 (＞1500 毫米)：13 毫克/灯。
4(a). 其他低压放电灯中汞含量：15 毫克/灯。
4(b). 用于一般照明用途的演色性指数 Ra 大于 60 的高压钠蒸气灯中汞含量不得超过：
4(b)-I. 功率≤155W：30 毫克/灯；
4(b)-II. 155W＜功率≤405W：40 毫克/灯；
4(b)-III. 功率＞405W：40 毫克/灯。
4(c). 用于一般照明用途的其他高压钠蒸气灯：
4(c)-I. 功率≤155W：25 毫克/灯；
4(c)-II. 155W＜功率≤405W：30 毫克/灯；
4(c)-III. 功率＞405W：40 毫克/灯。
4(d). 高压汞蒸气灯 (HPMV) 中的汞， 有效期至 2015 年 年 4 月 月 13 日。
4(e). 金属卤化物灯 (MH) 中的汞。
4(f). 本附件中未特别提及的其它特殊用途的放电灯中的汞。
5(a). 阴极射线管玻璃所含的铅。
5(b). 荧光管玻璃内的铅含量不得超过其重量的 0.2%。
6(a). 机械加工用钢和镀锌钢中作为合金元素的铅，含量小于 0.35%。
6(b). 铝中作为合金元素的铅，含量小于 0.4%。
6(c). 铜合金中的铅，含量小于 4%。
7(a). 高熔化温度型焊料中的铅 (即铅含量超过 85%的铅基合金焊料)。
7(b). 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的
铅。
7(c)-I. 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料 (电容中陶瓷介质除外) 所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。
7(c)-II. 额定电压为交流 125V 或直流 250V 及以上的电容中陶瓷介质所含的铅。
7(c)-III. 额定电压为交流 125V 或直流 250V 以下的电容中陶瓷介质所含的铅。 该豁免 有效期至 2013 年 年 1 月 月 1 日 ， 之后仅可用作 2013
年 年 1 月 月 1 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。
7(c)-IV. 集成电路或离散半导体中的电容器，其锆钛酸铅(PZT)介电陶瓷中的铅。 该豁免于 2016 年 年 7 月 月 21 日到期 。
8(a). 热熔断体中的镉及其化合物。 该豁免 有效期至 2012 年 年 1 月 月 1 日 ， 之后仅可用作 2012 年 年 1 月 月 1 日前投放市场的电子电气产品的
备用部件。
8(b). 电触点中的镉及其化合物。
9. 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中的含量不得超过 0.75%。
9(b). 暖通空调 (HVACR) 设备压缩机轴承外壳及轴衬中的铅。
11(a). C-press 插脚式连接器系统中使用的铅。 仅可用作 2010 年 年 9 月 月 24 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。
11(b). 除 C-press 以外的插脚式连接器系统中使用的铅。 该豁免有效期至 2013 年 年 1 月 月 1 日 ， 之后仅可用作 2013 年 年 1 月 月 1 日前投放市
场的电子电气产品的备用部件。
12. 热导模组 C 环涂层中所用的铅。 仅可用 作 作 2010 年 年 9 月 月 24 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。
13(a). 光学玻璃中的铅。
13(b). 滤光玻璃及反射率标准玻璃片中的铅和镉。
14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分焊料中的铅 (铅含量在 80%与 85%之间) 。 该豁免于 2011 年 年 1 月 月 1 日到期 ， 之
后仅可用作 2011 年 年 1 月 月 1 日前投放市场的电子电气产品的备用 部件。
15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作发光剂的卤化铅。
18(b). 仿日晒放电灯中含磷荧光粉触媒 (如 BSP (BaSi 2 O 5 :Pb)) 中的铅，其含量在 1%以下。
21. 用于玻璃 (如硼硅玻璃及钠钙玻璃) 瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。
23. 细间距元器件 (即不大于 0.65mm 的引脚间距) 的表面处理中的铅，不包括连接器类。 仅可用作 2010 年 年 9 月 月 24 日前投放市场的电
子电气产品的备用部件。
24. 通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。
25. 表面传导式电子发射显示器 (SED) 构件所用的氧化铅，特别是密封玻璃和玻璃环。比如玻璃封装的NTC热敏电阻和由玻封NTC元件封装的温度传感器
29. 69/493/EEC 指令附件 I (1，2，3 和 4 类) 中限定的水晶玻璃中的铅。(注：1 类 PbO≥30%；2 类 PbO≥24%；3 类 ZnO BaO PbO
K 2 O 单个或总和≥10%；4 类 BaO PbO K 2 O 单个或总和≥10%)
30. 用于位于音量大于或等于 100 分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。
31. 用于无汞平面荧光灯 (例如：用于液晶显示器、设计或工业照明) 的焊料中的铅。
32. 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。
33. 电源变压器中直径 100 微米及以下细铜线所用焊料中的铅。
34. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅。
37. 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管的电镀层中的铅。
38. 铝结合氧化铍的厚膜浆料中的镉和氧化镉。
39.固态照明或显示系统中的色彩转换 II-VI 族 LED (镉含量低于 10 µg/mm 2 发光区域) 中使用的镉， 有效期至 2014 年 年 7 月 月 1 日。
玻璃封装NTC热敏电阻元件获得欧盟 RoHS 指令豁免
玻璃封装NTC热敏电阻元件获得欧盟 RoHS 指令豁免
