NTC热敏电阻环氧包封固化后产生气泡原因及解决
来源：本站 更新时间：2014-09-26 00:00:21 查看次数：
由于液体环氧树脂包封料的流动性好、耐高温、绝缘性强因此很适合NTC芯片（裸片）小产品包封；定型效果好，也适合NTC温度传感器这样的大产品包封；耐热好，定型效果好，特别适合耐热要求高的产品；传感器灌封时导线不发黄，适合要求韧性、柔性好的产品。但是如果不适当使用环氧树脂就导致固化后气泡的产生，下面我们分析一NTC热敏电阻环氧粉末包封固化后产生气泡的原因：
1,.环氧粉质量不过关，溶解时间不够或产品清洗未达到干净效果2.绝缘皮和芯线之间残存挥发性液体
3.封装温度和时间没把握好，可能时间过长也可能是时间过短
4.绝缘皮和导线之间的气体从树脂端排出造成气泡产生
4.绝缘皮跟导线粘接不紧，有液体或气体残留
5.绝缘皮和导线缝隙的空气
6.涂装时震动时间长短的把握不准
7.如果是粉的问题就是引线质量差，固化时绝缘层耐不住高温而熔解，产生气泡。
富温传感凭借多年的生产经验针对NTC热敏电阻封装容易产生气泡现象总结以下解决方法：
1.采取温阶固化，两层封装
2.烘干彻底，如果烘干还不好仍有气泡，只能说明间隙中的空气挤出的气泡
3.需要让气体不要从芯片端排出
4.看看引线端绝缘皮和导线之间是不是被堵了
5.在涂装前的预热要足够热（并且预热后要马上涂装）
6.面的方法还解决不了就在涂装前加涂一遍内漆
7.把产品沾下助焊剂，烘干再包封
8.装前把产品内空气排空
9.粘粉涂装和预热之间不要有间隔
上一篇：富温传感NTC热敏电阻温度传感器应用 下一篇：温度传感器的七个基本类型
