邦定芯片NTC热敏电阻蓝膜包装
来源：本站 更新时间：2019-04-20 12:15:06 查看次数：
邦定芯片NTC热敏电阻是温度传感器制作中众多封装方式的一种，它的优点在于响应速度快、防腐、防静电、抗震及稳定性好等等，在NTC芯片与电路板封装脚链接时绑定机吸嘴需在蓝膜包装纸上逐一吸取排列有序而且粘附力较弱的热敏电阻芯片，与传统散装芯片相比蓝膜包装的推出大大提供了机械化作业的效率。NTC热敏电阻蓝膜包装每绷数量2500/PCS。
传统散装芯片NTC热敏电阻与邦定芯片NTC热敏电阻新蓝膜包装对比：
邦定芯片NTC热敏电阻蓝膜包装产品技术参数：
1、 阻值：10Kor100K，阻值精度（25度）：±1% or ±2% or ±3%
2.、B值： (25/50)=3950or(28/85)=3435,B值精度±1%
3、热敏芯片尺寸：0.5mm*0.5mm*0.3mm(用户可指定)
4、芯片NTC蓝膜包装数量：2500颗
5、芯片热敏电阻响应时间：0.2S
6、NTC焊芯使用温度范围：-60℃ 至 +300℃
7、芯片NTC引线链接方式：邦定，电子压焊，插件浸锡焊，人工锡焊
4、芯片NTC蓝膜包装数量：2500颗
5、芯片热敏电阻响应时间：0.2S
6、NTC焊芯使用温度范围：-60℃ 至 +300℃
7、芯片NTC引线链接方式：邦定，电子压焊，插件浸锡焊，人工锡焊
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