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芯片NTC热敏电阻
来源:本站  更新时间:2015-09-13 23:25:30  查看次数:

     

    

产品描述:
 FWLP系列芯片热敏电阻俗称裸片NTC,该裸片采用最为先进的高温固相工艺制作,粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等都通过国内领先的高性能设备,芯片表面镀金或镀银处理的耐高温高精度芯片,具有良好的耐热循环能力、性能稳定等特点,NTC裸片使用温度范围为:-50度至300度。NTC芯片引线焊接工艺可用:插片浸锡、电子压焊、人工焊接.


  产品尺寸图:




电气性能:

未封装前热敏电阻芯片应满足:R25℃=99KΩ~101KΩ
NTC芯片B值:B25/50=3910K~3989K
热敏电阻裸片焊接变化率(250℃/1Sс.)≤0.3%
热循环冲击试验:将环氧封热敏电阻放置于-30℃的油槽中5min←→90℃的油槽中5 min,循环1000次后的电性能(R25)的变化率小于±1%。
高温老化试验:将环氧封NTC热敏电阻放置于120℃±3℃的烘箱中老化999小时,老化后的电性能(R25)的变化率小于±1%。
低温老化试验:将环氧封热敏电阻放置于-30℃±5℃的油槽中老化999小时,老化后的电性能(R25)的变化率小于±1%。
5V直流电下高温老化试验:将环氧封热敏电阻在120℃±5℃的环境条件中通5V直流电老化999小时后,其电性能(R25)的变化率小于±1%。

应用范围:
漆包线热敏电阻、小皮线热敏电阻、薄膜热敏电阻
裸片工艺温度传感器、绑定场合用芯片NTC
环氧树脂封装热敏电阻、 混合设计多功能模块

 
机械性能:
银电极两面应适合与引线焊拉,并有良好的接触
银电极附着力:焊接引线后,施加0.5磅拉力不应有银层分离现象。


测试要求:
 测试NTC热敏电阻裸片仪表的测量功率应是零功率(即:流经产品的电流产生的芯片自热是可以忽略不计的)最大施加功率≤35Mw
 测量热敏电阻芯片应在有良好搅拌的恒温油槽中,油槽的控温精度控制在±0.01℃,流体人质自身电导率对测量值的影响≤0.3%

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